Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.
Eines der wichtigsten Anwendungsgebiete für galvanisch abgeschiedene Schichten stellt der (kathodische) Korrosionsschutz dar. Durch Aufbringen einer m...
Galvanisch abgeschiedene Metalloberflächen sind in allen Bereichen des täglichen Lebens anzutreffen und werden neben technischen auch für dekorative Z...
Schlötter Anlagen
Die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG zählt zu den führenden Herstellern für Galvanoanlagen und Anlagen zur Oberflächenbehandlung...
Die Vorbehandlung ist beim Galvanisieren ein ganz wesentlicher Bearbeitungsschritt. Bei der Herstellung von Bauteilen werden Öle und Fette eingesetzt,...
Eloxal steht für elektrolytische Oxidation von Aluminium und ist ein Verfahren zur Verstärkung der beim Aluminium vorhandenen natürlichen Oxidschicht ...
Eines der wichtigsten Anwendungsgebiete für galvanisch abgeschiedene Schichten stellt der (kathodische) Korrosionsschutz dar. Durch Aufbringen einer m...
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